紧凑型软焊机 SB²

重熔激光自动

SB²-Compact 是我们业界领先的 SB² 激光焊接设备系列的最新成员。它将我们革命性的 SB² 激光焊接技术的优势与高度灵活、超紧凑的工作站相结合，非常适合经济预算和最低拥有成本的要求。 SB²-Compact 是大批量自动化顺序激光焊接的切入点，适用于各种不同的微电子设备，特别是专用于相机模块、传感器和光学设备。通过使用不同的可选定制处理系统（如单抽屉系统、在线输送系统或自动盒式装载系统），它可以灵活地集成到任何生产线中。它的即插即用设计允许将来在现场对定制处理系统进行升级。该系统能够对直径在 150 µm 至 1,000 µm 之间的焊球进行点焊、定位和回流焊接，焊接速度为每秒 6-8 个焊球。该系统有不同的颜色可供选择。 亮点 - 焊接模式：喷射模式 - 可用焊球直径：150 - 1,000μm - 推荐焊接条件：2D/3D 焊接 - 适用于元件/模块焊接 - 标准硬件/软件接口，可在现有生产线上实施 选项 - 灵活的机器配置 - 多种颜色可选 - 可选自动对齐 优势 - 可灵活集成到任何生产线 - 投资较低 - 即插即用设置，便于现场升级