重熔软焊机 Mini

真空

面向研究的小型设备，是评价甲酸还原度的最佳设备。另外，通过追加选项，可扩展用途。 1. 甲酸还原 在无助焊剂回流焊接中一般会进行氢还原”但甲酸还原可在更低的温度下得到相同 效果”因此”该工序有利于除去氧化膜、确保焊料的湿润性。 2. IR加热器 普通加热板由于自身的热容量较大或在真空工件间内的热阻较大” 不适合进行高速升温。 本公司系统使用1R加热器进行直接加热”可实现高速升温。