半导体工业平版印刷系统 JetStep® S3500

旨在为OSATS提供一个能够大批量制造面板级封装的光刻解决方案。 产品概述 JetStep S3500面板光刻系统是专门为高级包装面板生产而设计的。该系统结合了先进的功能，解决了面板级包装的要求，如由于放置精度或后续加工步骤导致的芯片移动、CTE不匹配、面板翘曲和面板处理。它采用了最大的可用曝光区域，分辨率可达 2/2，并可选择将分辨率提高到 1/1。 应用 - 扇出式面板级封装(FOPLP) - 通硅孔(TSV) - 插件 - 再分配线（RDL）/凸块下金属化（UBM）。 - 非标准基板 规格 - 高保真投影镜头和照明系统为2/2提供最大的工艺窗口 - 用户可选择的波长设置 - 自动补偿芯片偏移，以实现对零层的出色套准 - 背面对齐 - 6英寸正方形网纹格式实现了网纹的成本效益和更低的COO - 6个自由度的网纹卡盘，具有自动放大率调整功能，可实现层与层之间的精确套准 - 自动化的网纹处理和存储系统，具有快速网纹交换功能，最大限度地提高产量 - 完全可编程和灵活的模式识别对准系统 - 在每个曝光点的实时 "飞行 "自动对焦，在拓扑结构上自动调整焦点 - 环境管理系统，以减轻工厂的污染