半导体工业平版印刷系统 JetStep® W2300

JetStep W2300系统是为所有主要的先进包装工艺设计的。 产品概述 JetStep W2300系统是专门为迎接先进封装挑战而设计的。随着半导体先进封装工艺的分辨率、覆盖率和更多的技术规格变得更加严格和复杂，满足光刻要求成为一项挑战。凭借专门的大场面光学器件和关键的系统优势，该系统在不限制分辨率和覆盖率的情况下提供最大的产量。 应用 - 扇出式晶圆级封装(FOWLP) - 晶圆级芯片规模封装（WLCSP） - 通硅孔(TSV) - 插件 - MEMS - LED - 非标准基材 规格 - 高保真投影镜头和照明系统为2/2提供最大的工艺窗口 - 用户可选择的波长设置 - 自动补偿芯片偏移，以实现对零层的出色套准 - 背面对齐 - 6英寸正方形网纹格式实现了网纹的成本效益和更低的COO - 6个自由度的网纹卡盘，具有自动放大率调整功能，可实现层与层之间的精确套准 - 自动化的网纹处理和存储系统，具有快速网纹交换功能，最大限度地提高产量 - 完全可编程和灵活的模式识别对准系统 - 在每个曝光点的实时 "飞行 "自动对焦，在拓扑结构上自动调整焦点 - 环境管理系统，以减轻工厂的污染