表面检查机 EB40™

晶圆工业裂纹

将边缘和背面检测合并为一个模块 产品概述 经过1级认证的E40和B40模块（可单独提供，也可组合成一个模块）可以自动检测整个边缘（从1区到5区）和整个背面的缺陷。检测整个背面的能力可以更快地对第5区的缺陷进行根本原因分析，因为这种缺陷可以从晶圆内部迁移出来。 EB40模块可以实时捕捉缺陷图像，创建整个晶圆的复合图像，并完全集成于SEM斜面审查。所有的检查和计量结果，包括缺陷、整个晶圆和SEM图像，都可以使用我们的Discover Defect软件分析包在一个数据库中进行分析。将EBR计量学与全表面缺陷数据、SEM数据和微观检查结果相联系，只是Discover软件所能做到的开始。除了先进的工具上缺陷分选外，在使用Discover Review软件进行人工离线审查之前，可将实时边缘ADC分类分配给缺陷。 应用 边缘检查 - 平版印刷工艺监测 - 裂缝/芯片 - 残留物 - EBR同心度 - 粘合胶检查 背面检查 - 划痕 - 卡盘/末端效应器的签名 - 晶圆级图案检测 - 背面缺陷与正面缺陷的关联性 规格 - 检测泡壳缺陷 - 检测泥浆、清洁污染物和残余薄膜 - 自动边珠去除计量（EBR）。 - 检测芯片和裂缝 - 解决污染问题 - 发现分层缺陷