视觉检查机 Dragonfly® G3

3D晶圆用于包装业

Dragonfly G3系统结合了二维和三维技术来检测影响产量的缺陷并测量对当今前端和包装技术至关重要的特征，它将重新设定行业对产量、准确性和可靠性的期望。 产品概述 独特的二维成像技术为亚微米级缺陷提供快速、可靠的检测，以满足今天的研发需求和明天的生产需求。Onto Innovation的专利Truebump®技术结合了多种三维计量技术，提供精确的100%凸起高度计量和共面性。这项新技术是Onto Innovation产品的基础，旨在提供快速的生产能力，增加明场和暗场的灵敏度，并解决与大型包装检测有关的现场挑战。 Dragonfly G3系统提供Clearfind®技术，用于非视觉残留物检测。对于专业市场，如CMOS图像传感器（CIS），Dragonfly系统采用斜角照明与复杂的图像处理和机器学习算法相结合的方式，检测有效像素传感器区域的低对比度缺陷。 Dragonfly G3系统与控制和分析软件紧密结合，用于实时分析和审查、红外缺陷检测和审查，同时也提供离线审查选项。当检测过程中产生大量的凸起数据时，用户现在有了可视化数据的工具，通过深入到凸起层面的探索性数据分析，将工艺变化关联起来，提高产量。