晶圆检查机 Firefly®

工业用于包装业多功能

Firefly 检测系列为 FPGA、CPU/GPU 和网络服务器等高性能应用提供了自动检测解决方案，以及低 I/O 次数的应用：IC 驱动器、射频收发器、无线连接和 MEMS。 产品概述 该平台可配置为晶圆（圆形）或面板（矩形）基板，提供多种成像模式，包括 Oon Innovation 的专利 Clearfind® 技术，这种技术可以使用一个大的工艺窗口来检测金属和金属缺陷的残留缺陷。有机层。 基板灵活性、缺陷灵敏度和计量学在单一平台中相结合，降低了资本投资需求，并为需要高 I/O 次数和多芯片集成的应用提供了一个可靠的途径，例如具有存储器，无线模块和宽 I/O 存储器。 与 Oto Innovation 的发现缺陷软件集成，可快速将缺陷数据转化为可操作的过程控制，改进分类并减少人工审查。 它使我们的客户能够可靠地开发、学习和分析新工艺，同时显著缩短产品上市时间。 用于 先进 IC 节点的扇出晶圆级封装 (FOWLP)/扇出面板级封装 (FOPLP) 2.5D/ 介入器嵌入式插入器 3DIC MEMS 图像传感器 (CIS) 前端宏