SURFTENS百升-测试在半导体技术的专业薄酥饼
交会角米SURFTENSHL设计用于在半导体产业和研究,特别是程序控制的薄酥饼涂层和照相平版印刷的过程。
它描绘的是为以下特点:
交会角的快速和容易的测量,
节省空间建筑
快速映射的特别桌建筑在薄酥饼的交会角发行
与直觉的操作的软件
测量的结果的舒适的文献在协议和在视频图象,
如果必须自由表面能的计算由吴/工作的理论的
与膝上型计算机或个人计算机的任意用途
SURFTENS百升-应用
硅片弄湿的行为的修改是标准处理步在半导体技术。对处理描述特性,技术参量和产量控制的调整。在修改过程前后,因此是绝对必要的,客观地和准确地测量交会角和表面自由能量。
为此一种健壮和易使用的交会角测量仪器是需要的。SURFTENSHL在半导体技术被开发适应需要,并且研究操作是简单和为大家可能在短的训练以后。人工操作保证一个有吸引力价格。
因而SURFTENSHL使用以及在标准程序控制以及在研究与开发。
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