带有 DFA(数字聚焦阵列)的通用便携式超声波探伤仪-测厚仪能以实时断面成像(B-Scan)的方式显示物体的内部结构,与传统的探伤仪相比,其结果解释更加容易。
层析成像仪使用各种类型的天线阵列,其尺寸与传统传感器相当。由于我们采用了特殊的控制算法,天线阵列(AA)可替代一整套传统测试所用的标准传感器。
A1550 IntroVisor 采用 DFA 虚拟聚焦原理,聚焦到可视截面的每一个点,提供高效率和最佳的空间分辨率和灵敏度。
A1550 IntroVisor 层析成像仪的设计目的是应对在金属、塑料和复合材料物体上进行快速、高效探伤并详细记录探伤结果的挑战。
用于焊点三维重建的专用软件
应用
焊点检测;
定位腐蚀、裂纹、内部分层和其他缺陷;
确定金属和塑料物体缺陷(不连续性和不均匀性)的位置和大小;
厚度测量;
物体内部结构的实时成像;
可选择使用各种类型的超声波:
- 剪切波用于检测与标准超声波检测方法所用角度范围重叠的焊缝;
- 纵波检测母材。
更高的分辨率和灵敏度。可测量不连续缺陷尺寸;
可作为断层扫描(B-Scan)和传统探伤仪(A-Scan)使用;
焊点扫描模式(C-Scan),可将结果保存到存储器中;
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