无铅钎焊合金 SolderPlus®

糊剂

SolderPlus® 点胶焊膏为过去的配方提供优质点胶器，该点胶器由供应商提供的一套良好的焊料应用支持。 焊膏是细倾斜的、低残留的焊膏，具有更高的润湿性，不含卤化物，不含铅，并配备有光泽的圆角。 它还具有紫外线可追溯性和浸渍配方引脚转移。 焊膏理想地用于不锈钢表面，它可以有超过 6 分钟的回收时间，在设置柔性电路或 EFD 使焊膏达到您的期望时可以完成。