陶瓷电容器 NMC-AP series

聚合物芯片式过滤

NIC Components Corp.欣然宣布推出NMC-AP 产品系列的汽车级（AEC-Q200认证）多层陶瓷片式电容器（MLCC），具有软性聚合物端子（抗裂）结构。NMC-AP系列为标准固体端子结构的MLCC提供了更安全的升级。 适用于需要高可靠性和抗PCB弯曲引起的开裂的应用。 NMC-AP系列有0603、0805、1206和1210外壳尺寸，电压等级从6.3V到250VDC。 250VDC。 - 软端接和AEC-Q200认证 - 由ISO/TS 16949生产设施制造 - 表面贴装外壳尺寸为0603、0805、1206和1210 - X7R电介质 - 额定电压至250vdc 设计信息 NMC-AP是NIC的重点系列，是新设计的首选。 应用重点 耦合 旁路 调谐 滤波 阻抗匹配 环境信息 湿度敏感度（MSL） - 1 符合RoHS3标准 - 是 符合中国RoHS标准 - 是 符合欧盟REACH法规。是 无卤素：是