激光切割机 9900

用于塑料晶圆CNC数控

ESI 的 9900 系统对于半导体行业来说是革命性的，因为它使我们的客户能够将 3D 集成完全融入到他们的大批量制造环境中。 9900 针对高精度和高速度进行了优化，提供： * 一个集成系统中的先进技术 — 9900 能够在一个集成系统中对超薄晶圆和切割逻辑或芯片上系统晶圆 (SoC) 晶圆进行全切割。 * 无与伦比的断模强度 — 一些晶圆在晶圆的最顶层上具有精致、脆弱、低 k 的材料。 在不损坏的情况下切断这一点至关重要。 9900 采用专有的激光和干蚀刻工艺，为最具挑战性的应用提供最大的模具强度。 * 提高精度和产量 — 9900 采用精密控制激光器，波长为 355nm，输出到超薄晶圆表面。 这使得制造商能够最大限度地减少涂布线宽度，并生产更多的每个晶片。 * 优化的运行速率 — 易于使用的软件和配方库允许客户针对特定的制造应用优化运行速率。