3D 激光加工

获得CapStone的优势! 新一代的激光技术和控制能力，提供突破性的生产力。 提高产量达2倍!降低整体加工成本达30%。 作为ESI市场领先的柔性电路板加工系统系列的一部分，CapStone™利用ESI的新激光技术、光通量控制和光束定位。这种组合提供了业内最快的盲孔加工时间，使柔性印刷电路板加工者能够以最少的工艺开发和最长的正常运行时间，以高产量和高生产率加工更多的材料。CapStone大大降低了领先的柔性电路制造商所考虑的全部应用和图案密度的拥有成本。 缩短加工时间达2倍或以上 最大限度地减少热影响区 提高产量 降低每块板的加工成本 CapStone的优势 DynaClean™ CapStone的盲孔处理速度明显提高，这是因为它采用了ESI的专利技术esiLens™的DynaClean™功能。DynaClean™在一次加工中就能完成以前需要多次加工的开铜和介质清洗步骤。这消除了非生产性的特征到特征的移动时间，使产量大大高于5335和其他紫外激光系统，同时提供相同质量的通孔形成。 AcceleDrill™ 以5335的Third Dynamics™为基础，ESI最新的光束定位技术，在高达或超过10m/s的通孔加工速度下，将热效应降至最低。