Arm® Cortex®-A53四核计算机模块 MYC-CZU3E series

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MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板基于超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心平台，适用人工智能、工业控制、嵌入式视觉、ADAS、算法加速、云计算、有线/无线通信等应用。 MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，基于XILINXMPSoC全可编程处理器，业界首款异构自适应 SOC，4核Cortex-A53（Upto1.5GHz）+FPGA+GPU+VideoCodec(仅EV系列)，双核 Arm Cortex-R5F 16nm FinFET+ 可编程逻辑，Arm Mali™-400MP2，H.264/H.265 视频编解码器，空前强大。 MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，基于XCZU3EG(可选配XCZU3EG,XCZU4EV/5EV),在配置4GB DDR4(64bit，2400MHZ) 、4GB EMMC、128MB flash并板载以太网PHY和USB PHY的情况下尺寸仍控制在62*50mm，且采用松下板材，Samtec 高速BTB，Intel集成电源模块，镁光存储，村田被动等高标准物料及工艺，品质卓越。 MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。 Xilinx®深度学习处理器单元（DPU）是专用于卷积神经的可配置计算引擎网络。引擎中使用的并行度是设计参数，可以根据需要选择目标设备和应用程序。 它包含一组高度优化的指令，并支持大多数卷积神经网络，例如VGG，ResNet，GoogLeNet，YOLO，SSD，MobileNet，FPN等。MYC-CZU3EG-V2搭载DPU AI引擎，可提供强大AI计算能力，结合DNNDK工具链，为AI应用落地提供完整支撑。 MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，配套资源丰富，为开发者提供了稳定的设计参考和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。 MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，拥有双160PIN 插针BTB连接器提供丰富IO接口，PS（ARM）预留PSMIO： 高速接口SERDES（ PCIE、USB3.0、SATA3.0、DP1.2）和通用IO接口（JTAG、TF、UART、USB2.0、GIGE）；PL(FPGA)：高速接口SERDES（SFP，仅EV支持）和）可调电压IO（BANK64、BANK65、BANK66）。