ARM® Cortex®-A55 Quad-core计算机模块 MYC-JD9360

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芯驰D9-Pro处理器集成了6个ARM Cortex-A55高性能CPU和ARM Cortex-R5实时CPU，具备硬件AMP，支持LINUX+RTOS。它包含100GFLOPS PowerVR 9XM GPU以及H.264/H.265 4Kp30视频编解码器，以及0.8Tops NPU。适用高性能显控一体机、工业机器人、工程机械T-BOX、智慧座舱、车载娱乐、智能医疗设备等应用。 D9-Pro处理器集成了6个ARM Cortex-A55高性能CPU和ARM Cortex-R5实时CPU，具备硬件AMP，支持LINUX+RTOS；集成了高性能的高安全HSM安全的处理器；集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太网，CAN-FD，UART，SPI等丰富的外设接口，能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。 芯驰D9-Pro核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm 的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。MYC-JD9X具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。 芯驰D9-Pro核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。 板卡采用8层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指，底板需要使用相应的金手指连接器，型号为 AS0B821-S78B-7H，品牌Foxconn。 芯驰D9-Pro开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。 芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台，产品开发流程体系达到“ASIL D，通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。