ARM® Cortex®-A55 Quad-core计算机模块 MYC-LT527 series

八核Micro SD卡HDMI

米尔基于全志T527核心板，高性能八核Cortex-A55，核心板采用12层高密度高速电路板设计，外形小巧；采用LGA封装形式紧固连接，类似BGA封装的全贴合工艺，无高大器件，满足车载振动测试烈度。 全志T527高性能处理器是一款基于八核 Cortex-A55 + HiFi4 DSP+RISC-V 多核异构工业级处理器，可选支持AI 2 Tops型号；支持LPDDR4/LPDDR4x最大4GB 32bits；支持H.265 4K@60fps和H.264 4K@30fps视频解码、H.264 1080P@60fps视频编码，丰富多媒体接口。 全志T527核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*4mm板卡上集成了T527M（N）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性价比高性能智能设备。 MYC-LT527M系列核心板，基于国产CPU全志T527，经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。 MYC-LT527M核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。外形尺寸：43x45x4mm（含屏蔽罩）。 MYC-LT527M核心板及开发板，资源丰富，软件资料包含但不限于Linux、安卓及所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。 T527系列是全志科技在智能工控领域和汽车领域的一款高性能嵌入式处理器，可选AI功能。适用于高性能工业机器人、显控一体机、边缘智能盒子和车载终端等具有对媒体、AI功能的嵌入式设备等应用。