T507系列具有超高性能和丰富外设资源,可广泛应用于电力物联网、汽车电子、商业显示、工业控制、医疗器械、智能终端等领域。
T507处理器集成四核Cortex™-A53 CPU、G31 MP2 GPU、32位DDR3/LPDDR3/DDR4/LRDDR4动态随机存储器、多路视频输出接口(RGB/2*LVDS/HDMI/CVBS OUT)、多路视频输入接口(MIPI CSI/Parallel CSI)。该芯片支持4K@60fps H.265解码,4K@25fps H.264编码,DI,3D降噪,自动调色系统和梯形校正模块,可以提供流畅的用户体验和专业的视觉效果。
采用全志T507处理器,板载PMIC电源管理芯片、LPDDR4、eMMC。核心板PCB尺寸大小43mmx45mm,采用SMD封装形式贴片,可以节约连接器成本。MYC-YT507H具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
采用全志T507处理器,MYC-YT507H核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。
采用全志T507处理器,MYC-YT507H核心板采用邮票孔+ LGA设计,在保障222PIN的同时,能够节省4个以上连接器成本, 在提供高可靠连接的同时,最大限度降低了整体物料成本,核心板价格低于同类产品30%左右。
采用全志T507处理器,MYC-YT507H核心板及开发板,软件资料包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。