Solo/Dual core ARM® Cortex™-A7计算机模块 MYC-YT113i series
Micro SD卡SIM 卡DDR3

Solo/Dual core ARM® Cortex™-A7计算机模块 - MYC-YT113i series - MYIR Electronics Limited - Micro SD卡 / SIM 卡 / DDR3
Solo/Dual core ARM® Cortex™-A7计算机模块 - MYC-YT113i series - MYIR Electronics Limited - Micro SD卡 / SIM 卡 / DDR3
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产品规格型号

处理器
Solo / Dual core ARM® Cortex™-A7
接口
LVDS, SIM 卡, I2C, SPI, UART, USB2.0, WiFi, 千兆以太网, 4G, DDR3, Micro SD卡
操作系统
Linux
数据存储
eMMC 4 GB, eMMC 8 GB
其他特性
嵌入式, GPIO
应用
工业
内存容量

1 MB, 512 MB

产品介绍

全志科技T113系列处理器是一款基于双核 Cortex-A7 + HiFi4 DSP 多核异构工业级处理器,支持H.265/H.264 1080P@60FPS视频解码、JPEG/MJPEG 1080P@60FPS视频编码 ,具有丰富多媒体接口,适用于工业HMI、工业自动化、显控终端等场景。 T113-i是全志在智能工控领域和汽车领域的一款高性价比、入门级嵌入式处理器。T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz 、外置DDR2/DDR3接口、支持视频编解码器、HiFi4 DSP。 MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。同时具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。 米尔T113-i核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行, 适应严苛工业环境。 MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用8层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。 米尔T113-i开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。