MYC-YT113X核心板及开发板采用的T113-S3处理器配备2*Cortex-A7,主频最高1.2GHz,支持视频编解码器、内置128M DDR3。支持H.265/H.264 1080P@60FPS视频解码、 JPEG/MJPEG 1080P@60FPS视频编码 ,支持1080P@60FPS显示;适用于物联网网关、商业显示、能源电力、工业控制、医疗器械等场景。
全志T113-S3处理器,双核A7@1.2GHz,适用于低成本网关产品和商业显示产品,具有丰富多媒体接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI,支持1080P@60FPS显示;此外摄像头接口(Parallel-CSI)、显示器接口(MIPI-DSI/LVDS/RGB)、USB2.0接口、CAN接口、千兆以太网等接口。
MYC-YT113X核心板及开发板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm×39mm板卡上集成了T113-S3处理器、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YT113X具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
米尔T113-S3核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行, 适应严苛工业环境。
米尔T113-S3核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔封装,核心板通过邮票孔引出信号和电源地共计140PIN,这些信号引脚包含了丰富的外设资源。板卡采用6层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
米尔T113-S3开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。