线性位移传感器

非接触式电容放大

高分辨率、低成本的传感器，用于测量半导体、电子、研发应用等行业的间隙和位移。 对于接地的目标，MTI提供标准电容探头。 对于未接地或接地不良的目标，MTI提供推/拉双传感器探头。 这两种类型的探头都有不锈钢结构或扁平和灵活的聚酰亚胺结构。 聚酰亚胺扁平探头非常适合于间隙应用或密闭空间。 标准的电容式传感器要求目标接地（用于位置、间隙和振动测量应用）。电流从探头表面流向目标，然后回到放大器，完成电路。探头和目标之间的电容与距离成正比，并转换为放大器的0-10V输出。然而，对接地目标的测量可能会受到目标的导电性或接地路径变化的影响。 特点 电缆和探头的额定温度：-130°C (-202°F) 至 200°C (392°F) 低温和更高温度的探头，最高可达1200°C，可咨询MTI工厂。需要一个BNC到SMA的适配器 连接器温度等级：-65°C (-85°F) 至 85°C(185°F) 精度1：当探头和放大器在X1范围内被校准为已知标准时，范围的±0.01%FSR或更高。 探头和电缆的互换性。准确度在±0.2%以内，在X1范围内延伸，无需重新校准 压力等级标准：1400kPa (200 psig)