3D检查机 Proforma 300SA series

表面晶圆用于半导体

对厚度、厚度变化、弓形、翘曲、索里、部位和整体平整度进行全晶圆表面扫描 测量厚度、TTV、弓形、翘曲、部位和全局平整度。 特点 独有的MTI电容式传感器，具有出色的精度和可重复性 完整的1000微米的厚度测量范围，无需重新校准 测量厚度、TTV、弓形、翘曲和现场及整体平整度 Windows® 用户界面 ASTM标准测量 符合SEMI S2-0200健康和安全标准的设计 符合SEMI S8-0999人体工程学的设计 测量所有材料，包括Si、GaAs、Ge、InP、SiC ***。 ***只要体积电阻率小于20K欧姆/厘米 关于半自动计量系统 Proforma 300iSA是一个台式/桌面的半自动晶圆测量系统，适用于半导电和半绝缘材料。 基于MTII独有的推挽式电容技术，Proforma 300iSA可对厚度、厚度变化、弯曲、翘曲、索里、部位和整体平整度进行全面的晶圆表面扫描。用户定义的和符合ASTM/SEMI标准的扫描模式被用来生成完整的3维（3D）晶圆图像。 定制的数据报告可用于查看测量的每个晶圆的表格数据，并可快速、方便地导出到您的电子表格程序。 晶圆规格 直径：150毫米，200毫米，300毫米 材料。所有半导体和半绝缘晶圆，包括Si、GaAs、Ge、SiC、InP 表面。原样切割、研磨、蚀刻、抛光、图案化 平面/凹槽：所有SEMI标准的平面或凹槽 导电性。P或N型