晶圆计量系统 Proforma 300i

用于半导体

全自动化晶圆测量和检测系统的成本效益替代品 产品可以提供所有晶圆材料的厚度和弓形的测量，包括硅、砷化镓、磷化铟和蓝宝石或磁带。 特点 前置USB接口，可方便地将测量结果和其他数据存储到闪存盘上 MTI 仪器的专有电容电路，具有出色的精度和可靠性 非接触式测量 76-300毫米直径的晶圆范围 可选的晶圆测量环 用于精确定心的晶圆挡板 以太网接口 完整的远程控制软件（兼容Windows） 可选的校准晶圆 关于手动半导体计量系统 Proforma 300i晶圆测厚仪是一种基于电容的差分测量系统，可对半导体和半绝缘晶圆进行非接触厚度测量。通过利用MTI推/拉技术，Proforma 300i不需要晶圆具有一致的电气接地，从而为大多数晶圆类型提供了卓越的准确性和可重复性。Proforma 300i系统包括完整的远程控制操作软件和以太网网络接口功能。 *砷化镓需要对超过10K-Ohm cm体积电阻的半绝缘材料进行探头重新配置。