- 机器人、自动化、工业信息技术
- 工业软件
- 设计软件
- MSC SOFTWARE - HEXAGON MANUFACTURING INTELLIGENCE
分析软件 PICLS热量模拟设计印制电路板设计
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
产品规格型号
- 功能
- 分析, 热量模拟, 设计, 印制电路板设计
- 应用
- 机械, 电路板
- 类型
- 实时, 2D
产品介绍
印刷电路板实时热模拟工具
PICLS 是一款热仿真工具，可帮助设计人员轻松完成印刷电路板的热仿真。即使您不熟悉热仿真，也可以通过该工具简单快捷的 2D 操作，毫无压力地获得仿真结果。您可以将 PICLS 创建的 PCB 数据导入 scSTREAM 和 HeatDesigner，也就是说，您可以将分析数据从 PCB 设计阶段无缝传递到机械设计阶段。
PICLS 的实用应用
解决当前产品的热问题
检查零件布局的热干扰
根据布线模式（覆盖率）考虑热释放变化
检查散热孔的布置（如位置和数量）
检查散热器的性能
检查印刷电路板的尺寸
检查铜箔的层数和厚度
考虑自然冷却/强制风冷
考虑辐射热
考虑散热器（散热片数量、尺寸
通过与外壳的连接检查散热性能
考虑 PCB 安装环境
---
