食品行业切割系统 自动
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产品规格型号
- 应用
- 食品行业
- 其他特性
- 自动
产品介绍
Wafer Book Cutters
规格将
从晶圆簿冷却器排出的晶圆书切割到所需尺寸的小晶圆手指最多
可达 28 切/分钟
全自动操作
切割单个或多个堆叠的晶圆书籍可能
不同的产品尺寸带切割线或切割
刀片的可更换切割框架（视应用而定）串联或双切割机型可实现更高的容量，并同时生产两种不同尺寸的晶圆手指，
与撤离器和碎纸机相结合，可自动回收晶圆废料奶油生产
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