柔性混合电子器件是空间有限的低功耗、低信号应用的理想选择。通过选择 FHE,您可以利用高度可扩展的制造工艺,设计出可以弯曲或挠曲的产品。Molex FHE 采用世界一流的印刷、SMT 元件连接和模切工艺,使 FHE 特别理想。
在 Molex,我们采用多维方法开发完整的集成解决方案,将您的想法变为现实。凭借业内最广泛的印刷电子产品能力和开发解决方案以解决机电挑战的专业知识,我们可以为您提供最适合您需求的建议,平衡性能、耐用性、重量、可扩展性和其他要求。
Molex 印刷电子产品采用高度可扩展的印刷和转换工艺,包括激光切割、模切和层压。凭借窄至 0.127mm (0.005")的迹线,Molex 可以帮助您实现应用所需的电路密度和外形尺寸。
Molex 工程师开发出一种世界一流的方法,将元件焊接到聚酯基底上的银墨上,使电子元件可以弯曲,以适应狭小的空间。我们简化了工艺流程,即使在最具挑战性的条件下也能提高可靠性。这些印刷和 SMT 的综合能力为我们的客户提供了一流的 FHE 解决方案。
消费和智能家电、可穿戴设备、VR/AR 和手持设备--尺寸、灵活性和成本至关重要。柔性电路可以缠绕在手腕或躯干上,为许多健身可穿戴设备提供动力。
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