采用低插入损耗铜双轴电缆的 BiPass I/O 高速解决方案作为 PCB 替代方案,可高效可靠地实施 56 Gbps 和 112 Gbps PAM-4 协议。
这是什么?
设计人员采用 Molex莫仕 BiPass 解决方案时,可通过高速双轴布线绕过有损耗的印刷电路板,从而提供更低的插入损耗、高效的热管理和出色的信号完整性性能。
这对谁有好处?
数据中心和电信基础设施行业在不断变化和进步。BiPass 解决方案有助于缓解制造商面临的一些问题。从空间限制到散热再到提高速度需求,Molex莫仕 可以帮助提供质量系统,使您的最终产品更上一层楼。
为什么选择 Molex莫仕?
我们技术熟练的专家团队随时准备与您合作,为您找到最佳解决方案。BiPass 解决方案具有多种不同的配置和设计灵活性,可提供多种选项以满足您的需求。
在数据中心和电信基础设施中,56 PAM-4 和 112 Gbps PAM-4 信令是最新的串行数据信号格式。实施高数据传输率协议(如 PAM-4)需要清洁信道(即低信噪比)。与 PCB 材料相比,BiPass I/O 电缆组件可显著降低 ASIC 和前面板输入/输出之间的插入损耗,从而创造更大的信道边界。
随着信号完整性变得至关重要,数据中心和网络设计人员不能再使用廉价的 FR4 材料。然而,性能更好的 PCB 材料价格更高。BiPass I/O 电缆组件通过双轴去除敏感的高速信号,满足主 PCB 的整体信号完整性要求。
随着向 PAM-4 的迁移,数据中心和网络中使用的 ASIC 需要完成更多工作,从而导致能耗增加。因此,设计人员转而在主 PCB 上安装重计时器,或者在有源光学收发器中依靠其实现 ASIC 的“下调”。然而,这只会将能耗从 ASIC 转移到重计时器。BiPass I/O 电缆组件消除了信道中的重计时器需求。由于卓越的信号完整性性能,ASIC 可以更少的功率完成更多的工作。