夹层连接器 HD Mezz

数据PCB板对板

HD Mezz 平行板连接器系统专为高密度、高性能的平行应用而设计，在简化印刷电路板布线和实现卡插槽空间最大化的同时，提供高达 12.5 Gbps 的数据传输率 计算机、网络和电信 OEM 厂商在设计当中通常都需要复杂的印刷电路板布线设计和昂贵的多层板，因而成本大大增加。HD Mezz 平行板连接器可帮助客户简化印刷电路板布线，且不影响性能。此外还可免除购买大型、复制多层板的支出。 在设计师致力于满足不断增加的网络和电信基础设施需求的同时，空间受限问题也日益突出。HD Mezz 平行板连接器系统提供高接触密度，每平方厘米有 14 个差分线对，减少了设计中印刷电路板基板面受限的问题。 SolderCharge：用于印刷电路板端接的专利焊接方法 提供比球栅阵列 (BGA) 更经济有效、更可靠的端接方法 堆叠高度范围介于 16.00 至 38 毫米之间，电路数量为 91 至 351 个电路 提供设计灵活性 支持空间受限的应用 利用 2 毫米擦拭和 2 个触点实现可靠的插配接口 充分的导电性擦拭可优化信号传输并增强耐久性 定位销 支持坚固可靠的插配校准 可实现盲插 接触密度高，每平方厘米可达 14 个差分线对 减少印刷电路板空间受限问题 高耐久性 可耐受 100 次插拔