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有限元机械疲劳分析软件 Underfill
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产品规格型号
- 功能
- 有限元机械疲劳分析
产品介绍
可适用的IndustriesIC Underfill MoldingDue PackagingEnhancements对低热扩散系数倒装晶片材料，变形的在一个热量周期经常发生。意想不到的变形将导致机械疲劳并且带领焊接瑕疵或打破问题。所以，Underfill造型被开发增加倒装晶片的质量可靠性。在Underfill模仿的挑战计算表面张力力量准确地跟踪融解advancementExplore Moldex3D能力的稳定形象化在encapsulant中的表面张力行为，爆沸，并且基体形象化动态分与的过程的填充模式
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