注塑模模拟软件 Compression Molding (in IC Packaging)

注塑模模拟软件 - Compression Molding (in IC Packaging) - Moldex3D, CoreTech System Co., Ltd.
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注塑模模拟软件 - Compression Molding (in IC Packaging) - Moldex3D, CoreTech System Co., Ltd. - 图像 - 2
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产品规格型号

功能
注塑模模拟

产品介绍

压模是造型聚合物、呼叫费或者化合物,被紧压入一个被预先加热的模子形成模腔形状以热和迫使的过程,直到充电治疗了。 过程适用于要求复杂几何,高强度和高冲击抵抗的零件。 它的主要好处是大容积生产和低成本。 与切好的纤维和属于颗粒的补白的热固的材料在压模典型地被应用,但是少量热塑性材料也是可适用的。

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。