自动次峰值测量站 LCS- 4000

半自动带激光切割功能

带有集成激光切割系统的LCS-4000探针台为用户在半导体诊断切割、故障分析、修剪、打标和表层去除方面提供了最大的灵活性。所有这些功能都可以在微观层面上进行，都在这一个系统上进行，它提供了高水平的性能，而且非常容易使用。 集成的激光切割系统可用于改变集成电路上的导体，通过激光烧蚀接触导线、牺牲层和其他材料而不损害器件内部。这种激光修剪过程允许有选择地去除层，如去除顶层，并可帮助进行半导体故障分析或微调器件特性，如电阻、电容或射频特性。MicroXact的激光切割系统还能够通过切割连接故障元件和电路其他部分的金属线来隔离故障元件。预建的逻辑包括自动识别晶圆上的故障器件，并通过烧蚀将这些器件从晶圆上完全抹去。 LCS-4000提供电动、半自动或全自动的配置系统，并可通过各种设计选项和附件轻松地配置为广泛的应用。 LCS-4000探针台的特点 - 系统集成了激光切割系统，用于选择性地去除材料，如去除顶层，进行高精度切割和金属打标。 - 设计用于同时进行直流和/或射频探测，同时激光修剪引线或去除器件的缺陷。