晶片运输

梅勒光学公司现在提供各种定制的多孔蓝宝石晶圆载体，用于加工 GaAs、磷化铟、硅和其他半导体。 由于其耐用性、透明度、硬度以及耐化学性和耐刮擦性，蓝宝石是首选材料。 • 直径从 2″ 到 6″ • 平坦度和平行度至 0.0025mm • 光学级高纯度合成蓝宝石 • 定制穿孔孔尺寸和图案 • 可提供平底和激光打标 蓝宝石硬度仅次于钻石，提供更坚固耐用的载体比熔融石英。 规格：蓝宝石晶圆支架 4.00″ 直径：4.00″ +/-.002″ 厚度：0.040″ +/-.002″ 平 行度：0.0025mm 平坦度：由平行度控制 表面光洁度：抛光 80-50，2 面 材质质量：光学级 晶体合金取向：随机或 C-飞机