X 射线 CND 检测模块 SpectorBOX X1

焊点的 3D 直接体积测量 引脚高度测量 焊点形状分析 压配穿透检测 有效抑制高亮度焊点反射，提高可重复性和可靠性 最大限度地减少高部件的阴影效应，提高重复性和可靠性 THT 元件侧超过 150 毫米（5.9 英寸）的高净空 在 THT 焊接侧有超过 100 毫米（3.9 英寸）的高净空，可在各种传送带系统下使用 60 毫米 Z 轴，用于在不同高度进行检测 SpectorBOX X1 可直接测量选择性焊接、波峰焊、机器人焊接、锡焊回流焊和手工焊接系统中焊点的体积。凭借 Mek 在 THT 焊接测量方面的丰富经验，这款紧凑型三维模块化 AOI 在 THT 元件侧提供了 150 毫米（5.9 英寸）及以上的高间隙，在 THT 焊料侧提供了 100 毫米（3.9 英寸）以上的高间隙，实现了全面的三维 THT 焊点和元件检测。 SpectorBOX X1 具有有效的阴影和高反射抑制功能，三维体积测量重复性高，重新定义了质量控制标准，同时保持了极具竞争力的价格。其紧凑的设计、独立的控制盒和输入/输出选项使其很容易集成到现有的传送系统中。 SpectorBOX 模块化 THT AOI 解决方案 专为波峰焊、选择性焊接、机器人焊接、激光焊接和手工焊接电路板的 THT 焊接检测而设计 桥、球和异物的异常检测 具有高间隙可能性的元件检测 易于更换和维修的模块概念