BGA返修台 Rebcom RBC-1

SMD

本产品是，可以轻松操作元件印锡及BGA植球的一款新概念工具，也无需高成本。 专利 日本专利号码6156738 到目前为止，对BGA和/或CSP做植球是一个耗时费力的工艺，并且每个操作人技巧水平会不一致的。 通过“Rebcom RBC-1，元件印锡及植球用简单工具”，您可以很容易做出准确及高品质的操作效果。 本产品实现了紧凑设计且低成本，同时也从印锡到加热的过程，都考虑到操作性了。 （本体尺寸130（W）×250（D）×165（H）mm 本体3公斤 ※不包括附属品。） ※随时可以借出示范机，请咨询！ 根据客户指出进行印锡或植球时经常会遇到对位操作上的困难，名商新开发了一种一触式结构，哪位操作人员都可对位的。 通过采用这种结构，每个操作人员都可以以相同的方式进行印锡或植球。 通过Rebcom RBC-1，可以达到如下的各种成本降低效果。 减少操作时间 不仅能够更简单地进行元件对位或各种前期工作，还可以顺利进行下一道工序（加热）。 降低运行成本 以前用传统的各种夹具，每个元件都需要制作专用夹具，但是Rebcom仅一台都可以应用于各种元件。 只要钢版更换，就可以操作，所以只承担钢版制作成本，而且，不需要等到夹具制作的交期，因此，可以对应突然的返修或植球需求。 初期成本 如果需要导入一系列的元件印锡或植球相关设备时，初期成本也很高，但通过名商自己公司工厂生产，可以将Rebcom作为低成本工具供应。