新品首发 | 美格智能发布行业首款高性价比智能模组SLM550 助力智慧新零售全面升级
近年来,随着信息通信技术的飞速发展和人类社会的不断进步,人们的衣、食、住、行方式发生了巨大变化。从支付手段来说,从纸币全球通行进化为刷卡消费,再发展到如今的扫码支付和人脸识别支付,通信技术的进步完成了对支付手段的信息化和智能化改造,极大提升了支付效率,在节约社会资源的同时,也大幅度提升了消费体验。
现有的手持POS设备和人脸支付设备,采用了规格不同的硬件平台,给很多厂家增加了备货和开发的难度。为了解决行业通信需求、研发周期与制造成本平衡等问题,美格智能发布了行业首款高性价比智能模组SLM550。该款模组搭载了高通骁龙QCM2290平台,11nm先进工艺,四核2.0GHz A53架构,支持最小2GB LPDDR4+8GB eMMC的eMCP,采用了安卓11的最新软件版本,同时内置了2.4&5G双频Wi-Fi,BT5.0,Beidou/GPS/Glonass多种定位系统,近0.2TOPS的算力,超高性价比,可以完美适配不同行业客户的应用需求。
相比于美格智能上一代的SLM755L(MSM8909)、SLM758(SDM450)系列模组,SLM550模组的优势在于:采用11nm工艺制程,功耗更低;四颗大核带来更高性能体验;成本相较于八核芯片更有竞争力。
同时,在模组封装不变的情况下,SLM550系列还可以升级CPU,将QCM2290更换为QCM4250以及QCM4290,实现产品能力的快速升级,基于QCM4290平台可达近1TOPS算力,在AI应用领域大有可为。
除了能完美适配智能POS行业的广泛应用外,SLM550还可以支持集成车载ADAS、DMS等算法,可应用于车载终端、车载智能后视镜、智能扫地机器人、工业手持PDA和工业平板等领域。