晶片切割锯 MRA139

高产量 高达12,000件/分钟。 易于操作 智能化和数字化的界面，用户友好的设计。 良好的兼容性 可用于电阻、电容、电感、LED、磁环、半导体芯片的检测和0.6x0.3x0.2mm产品的最小尺寸检测。 高精确度 基于IntellVega视觉平台进行缺陷判断，可检测100多种缺陷，检测精度<10μm。 稳定可靠 高精度伺服、高频电磁阀（50亿次的使用寿命）、高性能光学玻璃转盘。