我们的底部负荷烧结炉专为电子元件的高温烧结量身定制。 循环包括大气制备、加热、强制冷却和控制氧化。 该炉的可用区域为 12” 直径 x 22” 高(305 毫米 x 559 毫米),适用于大批量加工。
该炉具有两个腔室,一个用于装载和卸载、冷却和控制氧化的底部腔室,以及一个用于高温烧结的顶部腔室。 两个腔室的气氛是隔离的,电动升降机将负载堆从底部腔室移入加热室。
在钽或钨热区,热区温度可达 2100° C。
高吞吐量 10 ″ 或 16 ″ 扩散泵系统可处理产品加热期间通常看到的负载外气体。
直观的定制 HMI 界面运行完全自动化的周期开始到结束。
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