主要特点
■ 适用于粘接、密封、涂层、封装和铸造
■ 通过改变混合比可调节刚性和灵活性
■ 符合 FDA 第 1 章第 175.105 节的间接食品应用
■ 室温固化
■ 可使用-65°F 至 +250°FMaster Bond EP21LV 是一种双组分、低粘度环氧树脂系统,用于高性能粘接、密封、涂层、封装和铸造。 它配方可在室温下轻松固化,或在高温下更快地固化。 它有一个非常宽容的一对一的混合比重或体积。 事实上,EP21LV 具有通过改变混合比率来调整固化系统的特性。 添加更多的 A 部分(例如两比一的混合比)可实现更强硬的固化,从而提高切削性。 虽然添加更多的 B 部分(例如,一至二混合比),可提供更宽容的固化方法,以获得更大的抗冲击性。 EP21LV 产生高强度、耐用的粘合剂,能够很好地保持热循环,并且能够抵抗水、油、燃料、酸、碱和盐等多种化学品。 它可以在-65°F 至 +250°F 的宽温度范围内使用,可以很好地粘接到各种基材上,包括金属、玻璃、陶瓷、木材、橡胶和许多塑料。 一旦固化,EP21LV 是一种出色的电绝缘体。 再加上其低粘度,使其成为一种出色的封装和灌封环氧树脂。 它符合 FDA 对间接食品接触的要求。 EP21LV 不含溶剂或稀释剂。 虽然固化材料的标准颜色是琥珀色透明的,但也有各种其他颜色选择。
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