环氧树脂 EP3RRLV, EP30AO, EP37-3FLF

用于电子应用底部填充倒装芯片

环氧underfill构成主要债券的线打算提供优秀下面积土死消极化、高可靠性和优秀黏附力以及提供改善的机械支持，降低在焊剂联接的张力并且提供优秀湿气保护。 另外它提供高纯度、与高玻璃转化温度的低热扩散系数和除气作用，高年轻的模块和一个短的治疗周期。 它以对热循环的高抵抗为特色并且震动和振动。 另外，某些这个产品的应用包括倒装晶片设备，球栅格列阵和芯片标度包装。