Master Bond EP21THT-1 是一种双组分,导热、耐热环氧化合物,可在环境温度下或在高温下更快地固化。 按重量计算,EP21 TH-1 的混合比例为 100:60。 最重要的是,它通过美国航空航天局的低排气试验,数字异常英镑。 EP21TH-1 提供了一系列出色的物理特性,一旦固化。 该系统是一种优秀的高强度粘合剂,可传导热量,但具有电绝缘性。 这种环氧树脂可以承受严格的热循环和冲击。 它具有极高的独特之处在于它具有耐高温性和最高的低温服务性。 其实际工作温度范围为 4K 至 +400°F,可以很好地粘合到各种基材上,包括复合材料、金属、陶瓷、玻璃以及许多橡胶和塑料。 EP21TH-1 抗化学品,包括水、油、燃料和许多酸和碱。 其热膨胀系数非常低,如下所示。 对于环氧树脂系统,其尺寸稳定性是首屈一指的。 A 部分和 B 部分的颜色为灰白色。 EP21TH-1 广泛应用于航空航天、电子、电气、半导体和低温应用。 作为美国航空航天局认证的系统,它非常适合高真空应用,特别是那些只能稍微升高温固化的应用。 然而,优化性能的最佳固化计划是在室温下隔夜,然后在 175-200°F 下进行 2 小时
产品优点
易于应用粘贴一致性
良好的导热性和电绝缘
NASA 低脱气
非常低 CTE
通过真菌耐 MIL-STD-810 克
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