主要特点
高导热填料
适用于极薄的粘合线
优越的电绝缘性能
NASA 低排气
Master Bond EP30TC 是一种多方面的环氧树脂,适用于热管理应用。 它是一种特殊配方,可用于粘接、涂层、密封和封装。 作为粘合剂使用时,导热填充剂具有非常细的颗粒尺寸;随后可以在 5-15 微米薄的部分涂抹。 由于它具有较低的粘度和优异的流动性能,因此非常适合涂层和灌封。 EP30TC 有一个宽容的十比一的混合比重。 为了优化性能,建议在室温下进行固化 2-3 天,在 150-200°F 下进行固化,在室温下进行 2-3 小时固化。
EP30TC 可以很好地粘合到各种基材上,包括金属、复合材料、陶瓷、玻璃和许多塑料。 如前所述,它具有特殊类型的填充剂,允许它在非常薄的部分应用。 当该特性与其固有的高导热性相结合时,最终结果是显著降低热阻,7-10 x 10-6 k•m2/W;远远低于标准的导热环氧树脂。 该系统的其他一些理想特点包括出色的电气绝缘、固化时收缩率非常低以及出色的尺寸稳定性。 它的热膨胀系数也非常低。 工作温度范围为-100° 华氏度至 +300° 华氏度。
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