环氧胶 EP114用于塑料用于陶瓷用于合成材料
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产品规格型号
- 化学成分
- 环氧
- 基体性质
- 用于金属, 用于塑料, 用于玻璃, 用于陶瓷, 用于合成材料
- 组件数量
- 双组分
- 技术特性
- 低粘度, 低除气
- 应用
- 密封, 底部填充倒装芯片
- 使用温度
最多: 550 °F
(287.78 °C)最少: -100 °F
(-73.33 °C)
产品介绍
Master Bond EP114 是一种双组分、低粘度、NASA 低放气等级的热固化环氧树脂，可有效用于底层填充、涂层、浸渍和孔隙密封等应用。由于采用了纳米二氧化硅填充材料，这种光学透明的化合物具有很高的尺寸稳定性。它已成功通过 ASTM D4060-14 的耐磨测试，并可在 85°C 和 85% 相对湿度条件下使用 1,000 小时。
主要特点包括
--粘度低，开放时间长
--固化后收缩率极低
--优异的尺寸稳定性
--玻璃化转变温度高
---
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