环氧胶 EP21AC用于金属用于塑料用于玻璃
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产品规格型号
- 化学成分
- 环氧
- 基体性质
- 用于金属, 用于塑料, 用于玻璃, 用于陶瓷
- 组件数量
- 双组分
- 技术特性
- 阻燃
- 应用
- 用于涂层
产品介绍
Master Bond EP21AC是一种含有无卤填料的双组分环氧树脂，是为需要抗电弧和阻燃的应用而配制的。它可用于封装和涂层，在3.0毫米厚度时通过UL746A高安培电弧点火，PLC为0。
主要特点。
便于处理
多样化的固化时间表
不含卤素的填料
UL94HB 阻燃剂
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