两部分,室温固化,导热硅胶,带超细颗粒填料,用于粘接和更小间隙填充主
要特点
* 高导热性
* 非常好的电绝缘体
* 低放热
* 高灵活性和耐温性 M
aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅胶,主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒,使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 的重量混合比,混合后,流畅均匀。它将在 2-3 小时内在 150-200 华氏度或在室温下 2-3 天内固化。最佳固化是在室温下过夜,然后在 150-200°F 下 1-2 小时。
MasterSil 151TC 是一种添加固化的硅胶,具有灵活性和耐高温性。其固有的灵活性使其能够承受严重的热循环以及振动和冲击。关于其热传递能力,该系统将高电导率和极细颗粒填充剂结合在一起。这使得它能够在一个非常薄的层中施加,并将其热阻降低到 7-10 x 10-6 k•m2/W,这比标准的导热有机硅要好得多。工作温度范围为-65°F 至 +400°F,A 部分颜色为白色,B 部分清晰。MasterSil 151TC 非常适合涉及敏感光学和电子元件的应用,其中最佳散热至关重要。其他主要属性是其灵活性和耐高温的能力,如前所述。
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