环氧胶 EP17HTDA-1

用于金属用于陶瓷用于塑料

主要特性 -模具附加应用的理想选择 -耐受高达 +600°F 的温度 -满足 MIL-STD-883J 节 3.5.2 的热稳定性 -符合 NASA 低排气规格 M aster Bond EP17HTDA-1 是一个单一组件，热固环氧系统主要用于模具附加应用以及更传统的粘接和密封。 它不需要在 300-350°F 的情况下进行混合和固化。典型的固化时间表为 2-3 小时，在 350°F 时为 1-2 小时。这种方式的固化将优化性能。 EP17HTDA-1 具有模具连接应用的理想一致性和流量。 该环氧树脂系统具有出色的物理性能、出色的电绝缘以及良好的导热性，即使在高温下也是如此。 该系统的独特之处在于它在固化时具有相对较低的放热。 EP17HTDA-1 是 100% 反应性的，不含溶剂或稀释剂。 EP17HTDA-1 可以与金属、陶瓷、塑料和复合材料等相似和不同的基材粘合得很好。 它具有值得注意的耐许多化学品，包括酸、碱、盐、燃料、油和许多溶剂。 值得注意的是，固化后收缩率最小。 它的工作温度范围为-80°F 至 +600°F，由于它通过 NASA 低排气，因此可用于真空类型和其他需要这种要求的应用。 EP17HTDA-1 主要用作电子和相关应用的芯片附着剂和粘合剂/密封剂，这些应用需要耐高温、良好的电气绝缘性能和导热性。