XRD衍射仪 Wafer XRD 300

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工业自动化的强大功能与我们的新一代X射线衍射技术相结合。Wafer XRD 300 是一种用于晶向定位和晶圆几何控制的高速、高精度测量模块。 概览 了解 Wafer XRD 300：用于300mm晶圆生产的高速X射线衍射模块，可提供晶体取向和几何特征（如缺口、定位边）等各种重要参数的关键数据，能与您的工艺生产线完美结合。 特点和优点 采用我们的专有扫描技术实现高速高精度测量 这种方法只需测量一次，就能收集测定晶向定位所需的所有数据。测量精度高、测量时间短，仅需几秒钟时间。 全自动处理和拣选 Wafer XRD 300 旨在最大限度地提高您的通量和生产率。它完全集成到您的处理和拣选自动化中，能成为您流程中功能强大且高效的辅助工具。 轻松连接 Wafer XRD 300 强大的自动化功能可与 MES 和 SECS/GEM 接口兼容，因此可轻松融入您的新流程或现有流程。 更高的精度，更深入的见解 利用 Wafer XRD 300 的关键测量以前所未有的方式了解您的材料，包括： 晶向定位 V 槽位置、深度和开口角度 直径 平边位置和长度 可根据要求提供更多传感器 方位扫描得到的倾角，其典型标准偏差（例如：Si 100）是 <0.003o。