XRD衍射仪 Wafer 200

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Wafer XRD 200 是一款高速、高精度的自动化晶圆分拣系统，可根据晶向定位和晶圆几何结构参数以及多种附加选项进行分拣。 概览 Wafer XRD 200 是一款用于晶圆生产和研究的全自动高速 X 射线衍射平台，将带给您前所未有的使用体验。 Wafer XRD 200 可在几秒钟内提供各种基本参数的关键数据，如晶向定位和电阻率、几何特征（如 V 槽和平边）、距离测量等。精心设计，只为无缝融入您的工艺生产线。 特点和优点 采用专有扫描技术实现高速高精测量 该方法只需测量一次晶圆即可收集测定晶向定位所需的所有数据，从而在非常短的测量时间内（几秒钟的范围内）提供高精度的数据结果。 全自动处理和拣选 Wafer XRD 200 旨在优化您的通量和生产率。完全自动化的处理和分拣以及详细的数据传输工具，使其成为您的质量控制流程中强大而高效的元素。 Wafer XRD 200 强大的自动化功能与 MES 和 SECS/GEM 接口兼容。它可以轻松融入您的新流程或现有流程。 更高的精度，更深入的见解 利用 Wafer XRD 200 的关键测量功能，以前所未有的方式了解您的材料。Wafer XRD 200 测量： 晶向定位 V 槽位置、深度和开口角度 直径 平边位置和长度 电阻率 方位扫描得到的倾角，其典型标准偏差（例如：Si 100）是 <0.003o，最小值 <0.001o。 功能强大，用途广泛 Wafer XRD 200 可以快速进行各种测量，这将为您的流程增加真正的价值，无论是在研究还是生产过程中。但这并不是体现 Wafer XRD 200 多功能性的唯一方面。