SDCOM 能够测量尺寸小至 1 mm 的晶体,采用方位扫描方法,只需测量一次,不到几秒钟,即可精确测定单晶的完整晶面取向。SDCOM 适用于研究和生产质量控制,功能多样且易于使用,可轻松适应各种晶圆和晶棒流程步骤,无需水冷却。
概览
快速而精确的晶向定位测量,能够轻松实现 - 诚意向您推荐 SDCOM,小巧且用户友好的XRD。方位扫描方法可实现高速型测量,不到五秒钟即可返回结果。
SDCOM 提供高达 0.01o 的最高精度,且配有多种样品夹具和转移工装(包括标记晶体方向的选项),这款小巧且易于使用的产品是晶圆加工和研究领域各种应用的理想解决方案。
特点和优点
高速且精确:方位扫描方法
方位扫描方法只需要一次测量就可以收集到所有必要的数据以精准定向,从而在非常短的测量时间内(几秒钟的范围内)提供高精度的结果。
样品旋转 360o,X射线源和探测器的位置固定,每转可以实现一定数量的反射。这些反射使得能够在短时间内以高精度测量晶面相对于旋转轴的取向。
小巧,多功能
SDCOM 体积小巧,易于移动,能够轻松融入您的流程 – 无论是在研究还是工业中。XRD 软件功能强大且直观,为各类用户提供方便且易于操作的功能。
灵活性是 SDCOM 的关键特点,这在它可以测量的材料范围上体现得尤为明显。SDCOM 可以测量尺寸从 1 mm 开始的晶体,可测量材料示例包括:
立方晶系,任意未知取向:Si、Ge、GaAs、GaP、InP