喷雾喷嘴 QSF series

冷却清洗加湿

充分的锥形射流。 Unibody设计考虑到安全和容易的设施，并且X型核心提供最小堵塞。这是常用的在要求极端高浪花均一的半导体和电路板的铭刻的和开发的过程中。 包括喷管和身体的两件喷管设计用手允许快和准确设施。为本地管理是方便的。油嘴获取入身体并且由三扣点紧固避免油嘴松懈和保证表现质量。 内部垫圈是可利用的以各种各样的选择例如EPDM、Viton和Viton-F，可以适应化学制品的各种各样的类型。特别结构设计，喷管可以严密地附有基地避免漏水。 没有保证的流程和角度公差的这些通用喷管没有为与高精确度要求的环境建议使用。 建议使用的工作压力：2.0 kgf/cm ² 流速容忍：± 10% @ 2.0 ± 0.1 kgf/cm ² 角度公差：± 10° @ 2.0 ± 0.1 kgf/cm ²