卓越的耐热和耐化学性
新型DuploCOLL® HCR无硅油产品系列
汽车和电子生产商越来越多要求为零部件提供无硅油的解决方案。含硅油产品的缺点是显而易见的:电气和电子元件的性能会显著改变或损坏。此外,有机硅也妨碍喷漆工艺。
罗曼“粘接工程师”研发的DuploCOLL® HCR系列产品满足了客户这些新要求。这一粘接系统不含硅油,耐高温并且可以对抗各种工况环境的影响。我们的开发人员利用几十年粘接太阳能组件的经验,从而开发出创新解决方案。
对于各种材料的牢固粘接
密封性好
耐高温
高弹性
优异的耐化学性
通过FINAT 17标准测试
在IMDS (国际材料数据系统)注册
满足EN 60243-1:2013 标准测试
高性能纯丙烯酸酯胶粘剂
耐高温、耐溶剂、耐老化、抗紫外线
PI膜与电路板的粘接
高精度模切
优良的耐化学性,满足FINAT 17 FTM 1 标准
高电绝缘性能
导热系数低,导热率高,热传导良好
高性能纯丙烯酸酯胶粘剂
耐高温、耐溶剂、耐老化、抗紫外线
压力铸造盘与导体板的粘接
高精度模切
优良的耐化学性,满足 FINAT 17 FMT 1标准要求
高电绝缘性能
导热系数低,导热率高,热传导良好