胶合系统
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产品介绍
罗技的WSBU晶圆基板键合装置是用于处理硅和砷化镓等脆弱半导体晶圆的优质键合器。 该键合装置的设计是为了最大限度地减少这些昂贵材料的破损，同时保持最高质量的样品产量。
我们提供广泛的晶圆基板键合单元（WSBU）。
单站台式WSBU，可粘合100毫米（4英寸）晶圆的能力
单工位，台式WSBU，可粘合150毫米（6英寸）晶圆
三工位，台式WSBU，可粘合100mm (4″)晶圆
三站式台式WSBU，可粘合150mm (6″)晶圆
单工位，立式WSBU，可粘合300mm (12″)晶圆
主要特点
100mm (4″), 150mm (6″)或300mm (12″)晶圆容量
单一或多个晶圆键合
工艺可重复性
自动化的工艺周期
优秀的晶圆到支持盘的平行度
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